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IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。

激光管安裝支點(diǎn)要合理，支點(diǎn)應(yīng)在激光管總長(zhǎng)的1/4處, 否則造成激光管光斑模式變壞，有些工作一段時(shí)間光斑變成幾個(gè)點(diǎn)，致使激光功率下降無法達(dá)到要求，造成不斷地?fù)Q管,冷卻系統(tǒng)要接地,經(jīng)常清洗水箱和水路, 制冷溫控水箱溫控點(diǎn)要合理，否則造成激光管容易破損和結(jié)露功率下降、管的冷水頭脫落、壽命大大縮短，有時(shí)無法工作，造成不斷換管。

IC刻字成本低廉，不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對(duì)任何非金屬材料進(jìn)行雕刻切割。并且價(jià)格低廉！采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。沒有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會(huì)使材料變形；細(xì)致，加工精度可達(dá)到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。

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